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周一，A股市場板塊表現極端分化。地產、消費、金融等權重行業全線調整，三大股指集體下挫。資金繼續追捧人工智能主線，CPO（共封裝光學）、存儲芯片及AI應用方向逆勢爆發，AI服務器龍頭工業富聯股價創出上市以來新高。

截至昨日收盤，上證綜指報3255.81點，跌0.54%；深證成指報11274.05點，跌0.29%；創業板指報2265.18點，跌0.21%。滬深兩市合計成交11067億元，較上一交易日放量約390億元。北向資金終結上周的連續買入勢頭，全天凈賣出14.47億元。

工業富聯創歷史新高

(相關資料圖)

昨日，人工智能相關題材再度爆發，帶動科技類板塊逆勢走強。截至收盤，31個申萬一級行業有8個錄得上漲，通信、計算機、電子三大科技行業漲幅包攬前三位，其中，通信行業指數漲幅高達3.02%。

個股方面，CPO概念持續飆升，源杰科技、新易盛、光庫科技等多股漲超10%。AI服務器龍頭工業富聯早盤股價單邊拉升，越過2018年上市初期高點創出歷史新高，午后股價更是逼近漲停，收盤上漲9.98%，最新市值升至5256億元。

中銀國際證券建議近期行業配置回歸“AI+”主線，其表示，伴隨大量AI大模型落地并開啟商業化進程，對于應用算力的需求特別是算力芯片的需求呈現指數級增長。在應用端，AI技術的普適性使得其能夠與諸多行業結合，為諸多行業帶來效率提升與價值量增長，可關注“AI+”驅動的軟硬科技共振行情。

Chiplet細分方向走強

半導體板塊昨日同樣表現出色，申萬半導體指數收盤上漲0.97%。細分下的Chiplet題材漲勢突出，易天股份、蘇州固锝收獲漲停，寒武紀漲超7%，佰維存儲、華海誠科漲超4%，集成電路封測龍頭長電科技漲3.33%。

后摩爾定律時代，通過提升芯片制程來提高芯片性能的難度越來越高，先進封裝發揮的作用愈加突出。Chiplet技術應運而生，被業內視為延續摩爾定律的主要抓手。

天風國際證券分析師郭明錤昨日發文稱，長期來看，Chiplet將成為AI加速器主流設計方案；AMD近期發布的AI加速器MI300系列采用Chiplet設計，英偉達H100下一代AI加速器也將采用Chiplet設計。

天風國際證券此前研報強調，大算力時代下，Chiplet是芯片技術不可或缺的關鍵一環，將滿足AIGC時代大數據、大模型、大算力需求。Chiplet在制造環節的核心是先進封裝技術，國內Chiplet封裝產業技術積累深厚，有望與掌握先進制程國家同步受益。

行情風格何時歸于平衡？

近期A股市場風格顯著偏向科技類題材，“AI+”幾乎成為盤面唯一熱點。在機構看來，當前政策環境利于科創成長主線進攻，后續變盤節點可能在7月中下旬至8月的業績驗證期，屆時要重點觀察成長主題投資的短期業績能否兌現。

財通證券首席策略分析師李美岑表示，6月末往往是全年經濟情況確立、穩增長政策出臺時點，政策環境利于順周期回暖及科創成長主線進攻。此前，歷年成長行情普遍表現為：在經歷一季度的大漲后，4月末開始換手加劇，至6月中下旬市場微觀籌碼結構優化后重拾漲勢。

“向后看，科創成長龍頭突破前期高點后，AI主題可能擴散向光芯片、游戲等二線方向。而至7月末到8月，科創成長行情將轉向半年報有所兌現的方向，其他缺乏業績的板塊可能面臨休整，屆時再建議投資者回歸順周期、低估值高股息及國企改革的藍籌方向。”李美岑說。

中金公司建議短期關注順應新技術、新產業、新趨勢的偏成長領域，尤其是人工智能和數字經濟等科技成長賽道，其中下半年半導體產業鏈有望具備周期反轉與技術共振的機會。中金公司同時提示，股息率高且具備優質現金流的領域，包括低估值國企央企等在政策催化下仍有修復空間。

編輯/樊宏偉