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2023年6月14日，AMD舉行數據中心和A技術首映會議，AMD展示了新產品以及在數據中心、人工智能以及高性能計算等領域解決方案的發展趨勢。會上，AMD發布了InstinctMIB0OA(APU)、InstinctMI300X(GPU)、具備3DV-Cache技術的EPYCGenoa-X、定位云計算場景的EPYCBergamo、針對電信和邊緣工作負載的EPYCSienna以及數據中心DPU、智能網卡等一系列新產品。

InstinctMI300A為AMD首個集成24個Zen4CPU核心,CNDA3架構GPU核心以及128GBHBM3的APU，被認為在性能上有望與英偉達的GraceHopper相媲美。InstinctMI300A在設計上采用3D堆疊和Chiplet設計，配備了9個基于5nm制程的小芯片，9個小芯片被堆疊在4個基于6nm制程的小芯片之上，其晶體管總數高達1460億，多于英偉達H100的800億，是AMD目前生產的最大規模芯片。InstinctMI300A的性能表現在人工智能訓練的表現(TFLOPS）將成長8倍，能效表現(TFLOPS/watt）將成長5倍，MI300A已經開始推出樣品。InstinctMI3O0X集成了12個5nm的小芯片，提供了192GB的HBM3、5.2TB/s的帶寬，晶體管數量高達1530億，HBM密度是英偉達H100的2.4倍，HBM帶寬是H100的1.6倍，意味著在MI3O0X上可以訓練比H100更大的模型，單張加速卡可運行一個400億參數的模型。AMD還推出了lInstinct訓練平臺，內置8個MI300x，提供總計1.5TB的HBM3內存，MIl300X和Instinct訓練平臺將于23Q3開始推出樣品。EPYCGenoa-X為帶有3DV-Cache服務器處理器，Genoa-×最高為96Zen4核心，具備超大3DV-Cache緩存，總L3緩存達1.1GB。相較于Intel80核的至強處理器，Genoa-X在各應用場景的表現提升