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格隆匯6月25日丨四創(chuàng)電子(600990.SH)于2023年5月18日召開業(yè)績說明會及接受現(xiàn)場參觀，互動問答中，就“公司印制板的未來發(fā)展空間？”，公司回復(fù)稱，目前來看，公司印制板的層數(shù)是越來越多的，其集成度也會是越來越高的，未來要支撐電子裝備從“磚塊式”到“瓦片式”的形態(tài)發(fā)展，這項產(chǎn)品要直接服務(wù)于芯片的“封裝載板”的形式，這也是未來印制板的重要發(fā)展方向。第二，在應(yīng)用平臺上，以前更多是用于地面產(chǎn)品，隨著國家戰(zhàn)略布局的變化，未來會服務(wù)飛機(jī)、戰(zhàn)艦等各個平臺，當(dāng)然也對印制板的集成度有更高的要求，這也是我們未來努力的方向。第三，在客戶選擇上，在維系老客戶的基礎(chǔ)上，在各大軍工集團(tuán)擴(kuò)展客戶群體，最近公司與航天某院取得了合作，由公司提供該院所有研究所的相關(guān)產(chǎn)品，這支撐了對公司未來的產(chǎn)品需求。除此之外，在發(fā)展軍品的基礎(chǔ)上，選擇性地發(fā)展部分民品作為未來的重要客戶方向，主要也是集中在高附加值高層數(shù)的印制板。目前民品的選擇主要是較復(fù)雜的汽車電子、高波層的通訊板塊等。